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团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片，通过刻蚀留出支撑区域，再利用二氧化碳激光脉冲在毫秒级时间内完成折叠，速度可达每秒2米，加速度超过2000米/秒2。这款产品产品因理赔条件苛刻引发消
团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻璃片，通过刻蚀留出支撑区域，再利用二氧化碳激光脉冲在毫秒级时间内完成折叠，速度可达每秒2米，加速度超过2000米/秒2。这款产品产品因理赔条件苛刻引发消